一种半导体贴片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体贴片机，包括机体和顶封机构，所述机体的左右两端均安装有侧封机构，所述顶封机构安置于机体的顶端。该半导体贴片机通过顶封板块与顶槽之间的活动，即可来调节顶封板块的位置，进而来联动顶板进行同步调节，进而来改变顶板的使用位置，通过板轴的旋转，可来调节轴柱的位置，进而让轴柱直立在顶板的内侧，而由于顶板的端壁与定柱的端壁共设置有相吻合卡扣，从而可让两个轴柱分别与顶板之间进行对接，同时活动调节轴柱和中柱来延长其范围，而经过旋转中柱以及定柱即可来调节定柱的位置，使得定柱得以缓慢螺旋与顶板之间进行卡合，从而来在机体的侧端以及顶板的内侧形成一个环绕区域。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体贴片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922275842.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN210986617U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
张建
申请人 ：
苏州英尔捷半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐永雷
优先权 ：
CN201922275842.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/04
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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