一种半导体贴片机晶片反向防呆装置

授权

摘要

本发明公开了一种半导体贴片机晶片反向防呆装置，具体涉及半导体贴片设备技术领域，包括放置台和辅助清尘结构，所述放置台内部的顶端之间设置有辅助清尘结构，所述放置台的一端设置有辅助下料结构，所述放置台的另一端设置有辅助推拉结构，所述放置台的顶端设置有晶片，所述放置台的内部设置有辅助防呆结构，所述放置台的底端设置有辅助调节固定结构。本发明通过设置有放置槽、固定座、减速电机、螺纹杆、活动块、横杆和固定板，打开减速电机驱动螺纹杆进行转动，因横杆贯穿放置台两侧的内部，当螺纹杆转动时，螺纹杆上的活动块会向中间同时靠近，这时横杆一侧的固定板可根据晶片的宽度进行限位固定，使得适用性更高。

基本信息

专利标题：

一种半导体贴片机晶片反向防呆装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112599445A

申请号：

CN202011466436.1

公开（公告）日：

2021-04-02

申请日：

2020-12-13

授权号：

CN112599445B

授权日：

2022-05-20

发明人：

马君健周德金徐宏刘宗伟钟磊韩婷婷于理科

申请人：

无锡英诺赛思科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢4层406

代理机构：

北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李明卓

优先权：

CN202011466436.1

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-05-20 ：

授权

2021-04-23 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201213

2021-04-02 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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