本实用新型公开了一种芯片传送烘干装置，涉及芯片加工技术领域，该装置旨在解决无法对芯片进行降温，烘干过程中如果风力太大容易将芯片表面的胶等吹歪，导致原本的线路受到阻碍的技术问题。该装置包括烘干箱、设置于所述烘干箱右侧用于冷却的降温模块、设置于所述烘干箱内侧用于加热烘干的加热模块、设置于所述烘干箱内侧用于传送芯片的传送带；所述烘干箱左侧设有用于延伸的第一固定框，所述降温模块右侧设有第二固定框，所述第一固定框前侧设有用于驱动所述传送带转动的驱动电机。该装置通过降温模块的设置，可以降低芯片表面的温度，避免在拿取的时候烫到手，通过加热模块的设置，使得芯片表面的胶以及线路排布能够在一定温度下被烘干。