导电连接结构
授权
摘要
本实用新型提供一种导电连接结构，包括至少两层导电层，且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面为具有凸部和凹部的起伏面，任意相邻的两层所述导电层通过所述凸部相连接。与现有技术相比，该导电连接结构具有制作工艺简单，生产成本低，牢固度高，导电性能好等优点。
基本信息
专利标题 ：
导电连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920930974.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN209948112U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
苏陟
申请人 ：
广州方邦电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
麦小婵
优先权 ：
CN201920930974.8
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R12/73 H01R4/58 H01B5/14
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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