导电连接结构
授权
摘要
一种导电连接结构，包括第一导电部件和第二导电部件，第一导电部件包括第一导电本体和设置在第一导电本体表面的第一导电层，第二导电部件包括第二导电本体和设置在第二导电本体表面的第二导电层，第一导电部件与第二导电部件通过电阻点焊焊接连接，其特点在于，第一导电部件和第二导电部件还通过铆钉相互铆接在一起。本实用新型的两个导电部件不仅通过电阻点焊相互连接，而且还通过铆钉相互铆接在一起，使得两个表面设有导电层的导电部件之间连接更加可靠，且导电时增加了输入电流。
基本信息
专利标题 ：
导电连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921009504.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN209929495U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
许小亮石教坚吴建平柯炳金
申请人 ：
温州科博达汽车部件有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市机场大道5135号
代理机构 ：
上海华祺知识产权代理事务所
代理人 ：
刘卫宇
优先权 ：
CN201921009504.4
主分类号 ：
H01R4/02
IPC分类号 ：
H01R4/02 H01R4/06
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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