一种低温固化铜合金导电胶及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种低温固化铜合金导电胶，由下述重量份原料制成：环氧树脂100份、固化剂15‑25份、稀释剂12‑20份、增塑剂5‑25份、导电填料60‑85份；所述固化剂为甲酰胺、N,N‑二甲基甲酰胺中的一种或两种；所述导电填料为微米级铜合金粉,其成分为：Cr0.6‑1.5wt％，Ag 0.5‑2wt％，Zr 0.1‑0.8wt％，Ce 0.2‑0.6wt％，余量为Cu。及该导电胶的制备方法。本发明可以快速低温固化，对于提高导电胶的可操作性和生产效率、降低导电胶的成本有一定优势。
基本信息
专利标题 ：
一种低温固化铜合金导电胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109337625A
申请号 ：
CN201811135772.0
公开（公告）日 ：
2019-02-15
申请日 ：
2018-09-28
授权号 ：
CN109337625B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
马艾丽何波矫庆泽宁芮林均秀
申请人 ：
北京理工大学珠海学院;珠海元盛电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市香洲区唐家湾金凤路6号
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈建
优先权 ：
CN201811135772.0
主分类号 ：
C09J163/00
IPC分类号 ：
C09J163/00 C09J11/04 C09J11/06 C09J9/02 C09J7/10 C09J7/30
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-12-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 163/00
申请日 : 20180928
申请日 : 20180928
2019-02-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN109337625A.PDF
PDF下载
