一种低模量、高强度、快速固化导电胶及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种低模量、高强度、快速固化导电胶，按重量份计，包括如下组分：脂环族环氧树脂1～10份、超支化环氧树脂1～10份、聚酯多元醇1‑5份，氧杂丁烷类环氧稀释剂1‑10份，阳离子固化剂0.01‑0.1份，微米片状银粉20～45份、微米球状银粉20～45份，粘结剂0.1～5份；本发明提供的导电胶结合了阳离子固化速度快，低收缩的优点，同时引入超支化环氧体系、聚酯体系，在保持体系强度的同时，降低体系模量，以防止快速固化带来的应力，应用广泛。
基本信息
专利标题 ：
一种低模量、高强度、快速固化导电胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114276768A
申请号 ：
CN202111633221.9
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王守立王建斌陈田安
申请人 ：
烟台德邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市开发区开封路3-3号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111633221.9
主分类号 ：
C09J167/04
IPC分类号 ：
C09J167/04 C09J163/00 C09J9/02 C09J11/04 C09J11/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J167/00
基于由在主链中形成1个羧酸酯键的反应得到的聚酯的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J167/04
由羟基羧酸衍生的聚酯；如内酯
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 167/04
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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