低温固化银包铜导电胶及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种低温固化银包铜导电胶，由下述重量份原料制成：环氧树脂100份、固化剂5‑20份、稀释剂10‑30份、增塑剂2‑40份、导电填料50‑85份；所述导电填料为微米级银包铜粉。及该导电胶的制备方法。本发明通过加入银包铜导电填料，解决了铜粉作为导电填料易氧化的问题，同时可以降低导电胶的成本，保持甚至提高导电胶的导电性能和其它使用性能；通过胺类和酸酐类固化剂的复配使用，产生良好的协同效应，可以快速低温固化，对于提高导电胶的可操作性和提高导电胶的生产效率有一定优势。
基本信息
专利标题 ：
低温固化银包铜导电胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109337624A
申请号 ：
CN201811135709.7
公开（公告）日 ：
2019-02-15
申请日 ：
2018-09-28
授权号 ：
CN109337624B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
马艾丽何波矫庆泽宁芮林均秀
申请人 ：
北京理工大学珠海学院;珠海元盛电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市香洲区唐家湾金凤路6号
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈建
优先权 ：
CN201811135709.7
主分类号 ：
C09J163/00
IPC分类号 ：
C09J163/00 C09J9/02 C08G59/58
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2020-12-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 163/00
申请日 : 20180928
申请日 : 20180928
2019-02-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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