本发明提供一种线路板用导电胶膜的制备方法，涉及导电材料技术领域，包括采用改性剂对导电粒子进行改性，得到改性导电粒子；采用硅烷偶联剂对导热填料进行表面处理，得到改性导热填料；所述大粒径与小粒径导热填料的重量比为1:1‑2；提供非导电性的胶粘树脂，并与所述改性导电粒子和所述改性导热填料研磨，形成母料；以及，将所述母料加热固化，形成导电胶膜。本发明提供的制备方法能解决电路板上发热元件的散热问题，降低导热填料积聚效应，降低胶膜的体积电阻率而增益其导电性能，提高持粘性和剥离强度，增益粘接性能和密封性能；导电胶膜导电性能、导热性能和粘接性能佳，在制备线路板或在芯片封装中具有应用前景。