银粉及其制造方法
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摘要
在含银离子的水反应体系中加入还原剂，还原沉积出银颗粒后，干燥银颗粒获得银粉，该银粉在高于100℃但低于400℃温度进行热处理。热处理后的银粉在50－800℃的最大热膨胀系数不大于1.5％，且银粉由50℃加热至800℃时没有加热峰。所述银粉被灼烧直到在800℃银粉重量恒定时的银粉灼烧损失不大于1.0％。银粉的堆密度不小于2g/cm3，BET比表面积不大于5m2/g。
基本信息
专利标题 ：
银粉及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1781630A
申请号 ：
CN200510128715.6
公开（公告）日 ：
2006-06-07
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
藤野剛聡尾木孝造
申请人 ：
同和矿业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
顾敏
优先权 ：
CN200510128715.6
主分类号 ：
B22F9/24
IPC分类号 ：
B22F9/24
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F9/00
制造金属粉末或其悬浮物；所用的专用装置或设备
B22F9/16
用化学方法
B22F9/18
利用金属化合物的还原
B22F9/24
从液体金属化合物开始，如溶液
法律状态
2010-08-04 ：
授权
2007-08-22 ：
实质审查的生效
2006-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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