表面处理的含银粉末的制造方法、以及使用表面处理的含银粉末...
专利权的终止
摘要
本发明的表面处理的含银粉末的制造方法如下所述：通过使银或银化合物的颗粒a与烷基胺类或者烷基胺盐类、或者磷含有率为0.5～10质量％的磷酸酯类的表面活性剂b一起分散到溶剂中形成的分散液进行真空冷冻干燥，使所述表面活性剂b吸附在银或银化合物的颗粒a的表面，制造以表面活性剂b表面处理的含银粉末c。另外，本发明的银糊剂按如下制得：通过将所述表面处理的含银粉末c分散到溶剂、或溶剂和树脂中而制造。
基本信息
专利标题 ：
表面处理的含银粉末的制造方法、以及使用表面处理的含银粉末的银糊剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101065203A
申请号 ：
CN200580040489.4
公开（公告）日 ：
2007-10-31
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
末永涉中谷洋二
申请人 ：
大日本油墨化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN200580040489.4
主分类号 ：
B22F1/02
IPC分类号 ：
B22F1/02 H01B1/22 B22F1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F1/00
金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物
B22F1/02
包含粉末的包覆
法律状态
2021-11-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B22F 1/02
申请日 : 20051125
授权公告日 : 20100106
终止日期 : 20201125
申请日 : 20051125
授权公告日 : 20100106
终止日期 : 20201125
2010-01-06 ：
授权
2007-12-26 ：
实质审查的生效
2007-10-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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