银粉及其制造方法
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摘要
本发明涉及银粉及其制造方法。在含银离子的水反应体系中加入还原剂，还原沉积出银颗粒后，干燥银颗粒获得银粉，该银粉在高于100℃但低于400℃温度进行热处理。热处理后的银粉在50-800℃的最大热膨胀系数不大于1.5％，且银粉由50℃加热至800℃时没有加热峰。所述银粉被灼烧直到在800℃银粉重量恒定时的银粉灼烧损失不大于1.0％。银粉的堆密度不小于2g/cm3，BET比表面积不大于5m2/g。
基本信息
专利标题 ：
银粉及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101513671A
申请号 ：
CN200910004404.7
公开（公告）日 ：
2009-08-26
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
藤野剛聡尾木孝造
申请人 ：
同和控股（集团）有限公司
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
顾 敏
优先权 ：
CN200910004404.7
主分类号 ：
B22F1/00
IPC分类号 ：
B22F1/00 B22F9/24
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F1/00
金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物
法律状态
2010-12-08 ：
授权
2009-10-21 ：
实质审查的生效
2009-08-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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