一种导电银浆及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明属于导电银浆领域,具体的说是一种导电银浆及其制备方法,其中搅拌装置包括搅拌罐,所述搅拌罐的顶端固定安装有减速电机,所述减速电机的底端传动连接有搅拌杆,所述搅拌杆的外侧固定安装有若干组搅拌叶,所述搅拌罐的顶端固定安装有投料窗和抽压管,所述抽压管的一侧固定安装有负压模块,所述搅拌叶呈圆台形设置,且搅拌叶两端呈开口设置,所述搅拌叶一端的开口直径小于另一端的开口直径,配合搅拌叶的一边大一边小的开口式设计,可以将原料中的气泡进行集中,同时倾斜式设计可以将原料中的气泡不断向上运输,配合负压的抽取,可以更有效的将原料的气泡去除,进一步保证了导电银浆的成品质量。
基本信息
专利标题 :
一种导电银浆及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114388171A
申请号 :
CN202210055606.X
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2022-01-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
谭承国
申请人 :
谭承国
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市听海路387号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210055606.X
主分类号 :
H01B1/22
IPC分类号 :
H01B1/22 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20220118
申请日 : 20220118
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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