一种HJT的低温导电银浆及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种HJT的低温导电银浆及其制备方法,所述低温导电银浆的原料组分按重量份计包括:聚氨酯树脂2‑5份、环氧树脂1‑3份、溶剂2.5‑4份、固化剂0.2‑0.5份、添加剂0.5‑1.5份和银粉86‑95份;所述银粉包括微米粉和纳米粉;所述制备方法包括以下步骤:(1)混合有机相原料,第一分散得到树脂液;(2)混合树脂液和纳米粉,依次进行第二分散、超声分散和第三分散得到纳米粉溶液;(3)混合纳米粉溶液和A类微米粉,第一轧制后得到半成品银浆;(4)混合半成品银浆、B类微米粉和添加剂,第二轧制、第四分散后得到所述低温导电银浆;所述制备方法通过分步添加不同粒径的银粉,提升银浆的结合强度和均匀性,从而提升低温导电银浆的电性能和印刷性。

基本信息
专利标题 :
一种HJT的低温导电银浆及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496348A
申请号 :
CN202210246155.8
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-03-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
孙光辉刘成牛亮峰梁玮王盼盼柴永康
申请人 :
苏州星翰新材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济技术开发区长安路东侧
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
刘二艳
优先权 :
CN202210246155.8
主分类号 :
H01B1/22
IPC分类号 :
H01B1/22  H01B13/00  H01L31/0224  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20220314
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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