一种低银含量的低温聚合物导电银浆及其制备方法

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摘要

本发明公开了一种低银含量的低温聚合物导电银浆，包括片状银粉37～43%，片状镍粉0～6%，羟基改性三元氯醋树脂载体43%，羧基改性三元氯醋树脂载体8%，有机膨润土0.8%，聚乙烯微粉蜡0.5%，YL‑2玻璃树脂0.5%，9100光油0.7%，二价酸酯（DBE）3.5%，导电相由片状银粉和片状镍粉搭配组合，片状银粉为四种中的一种或多种混合物，片状镍粉为两种中的一种或多种混合物；还公开了其制备方法，不同种类及含量的片状银粉、片状镍粉与三元氯醋树脂混合，与助剂、有机溶剂等进行优化轧制得到，能表现出膜层方阻值小、低银含量、供货期短、良好印刷性等显著特点，具有较强的市场竞争力，为低温聚合物导电银浆行业的研究发展提供科学依据。

基本信息

专利标题：

一种低银含量的低温聚合物导电银浆及其制备方法

专利标题（英）：

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公开（公告）号：

CN112735629A

申请号：

CN202011387772.7

公开（公告）日：

2021-04-30

申请日：

2020-12-01

授权号：

CN112735629B

授权日：

2022-04-12

发明人：

游立张奕张杜娟常意川丁刚强

申请人：

武汉船用电力推进装置研究所（中国船舶重工集团公司第七一二研究所）

申请人地址：

湖北省武汉市洪山区南湖汽校大院

代理机构：

武汉凌达知识产权事务所(特殊普通合伙)

代理人：

刘念涛

优先权：

CN202011387772.7

主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

H01B1/22 H01B13/00