一种导电银浆及其制备方法和应用
公开
摘要
本发明公开了一种导电银浆及其制备方法和应用，属于材料化工技术领域。该导电银浆包括以下质量份的组分：金属导电粉末40‑90份、树脂5‑60份、固化剂0‑10份、助剂0.001‑2份和溶剂5‑50份，其中，树脂为聚酰胺酰亚胺树脂，固化剂为环氧树脂类固化剂和多聚异氰酸酯类固化剂中的至少一种。将以上组分在三辊研磨机上充分研磨混合均匀，即可制得该导电银浆。该银浆具有银粉含量低、电导率高的特点，大大降低了成本，具有广泛的工业应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种导电银浆及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566306A
申请号 ：
CN202210261887.4
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭金山杨发虎王强刘兴妤马青秀
申请人 ：
兰州大学
申请人地址 ：
甘肃省兰州市城关区天水南路222号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘建荣
优先权 ：
CN202210261887.4
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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