一种导电性粉末、厚膜银铝浆及其制备方法和应用
实质审查的生效
摘要
本发明涉及H01B1，更具体地，本发明涉及一种导电性粉末、厚膜银铝浆及其制备方法和应用。通过在银铝浆中引入银铝粉或银包铝粉并控制实际铝的用量、银粉和银铝粉的粒径，可促进银铝浆烧结中银铝相快速形成。本发明提供的银铝粉或银包铝粉可用于正面银浆中，改善铝金属在浆料中的均匀分布，优化银铝浆与晶体硅太阳电池p+层的金属‑半导体接触性能，降低金属诱导复合，提升太阳电池的开路电压，提高N型或P型TOPCon晶体硅太阳电池光电转换效率。
基本信息
专利标题 ：
一种导电性粉末、厚膜银铝浆及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114360760A
申请号 ：
CN202111669447.4
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘家敬黄耀浩李宇杨至灏黄良辉
申请人 ：
广东南海启明光大科技有限公司;佛山市瑞纳新材科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区平洲沙尾工业区西区南港大街(厂房)
代理机构 ：
上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕姿颖
优先权 ：
CN202111669447.4
主分类号 ：
H01B1/02
IPC分类号 ：
H01B1/02 H01B1/22 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/02
主要由金属或合金组成的
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/02
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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