一种导电银浆及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种导电银浆及其制备方法，该导电银浆按重量份数计，包括银粉30‑50份、树脂10‑15份、溶剂20‑40份、快干溶剂10‑20份，还包括不大于5份添加剂。制备方法包括步骤：(1)将树脂、溶剂在0‑30℃下混匀，得到有机载体；(2)向有机载体中加入银粉并搅拌使固体粉末完全混入液相中，得到半成品浆料；(3)将半成品浆料在温度为0‑30℃下进行研磨，至浆料粒度为2‑5μm时加入快干溶剂并调整其粘度至6000‑12000cps，即得到导电银浆。本发明的导电银浆接触点更多，导电性能更好，从而减少了银粉的使用量，降低了生产成本；干燥速度快，最终涂膜的性能优良，能够满足多种场景的应用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种导电银浆及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114283964A
申请号 ：
CN202111638443.X
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周春山钟涛
申请人 ：
苏州创印电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区12幢202室
代理机构 ：
苏州云创亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张秀
优先权 ：
CN202111638443.X
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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