一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法。本发明所述银浆的原料组成如下：银粉5～30％，银包粉40～80％，主树脂2～10％，辅助树脂0.5～5％，固化剂0.5～2％，催化剂0.01～1％，有机溶剂10～40％；所述银包粉是通过原位还原法在被包覆物表面包覆一层银粉，再通过脂肪酸分散剂处理后得到。本发明制备的银浆具有良好的稳定性，可移印，耐水煮，高耐磨，导电优异，与PC、PET、ABS材料等基材之间有良好附着效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464343A
申请号 ：
CN202210065063.X
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金余董飞龙李亮吴立泰李天柱
申请人 ：
无锡晶睿光电新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市泰山路2号国际科技合作园B楼6F1座
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯智文
优先权 ：
CN202210065063.X
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20220120
申请日 : 20220120
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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