一种含有多级结构纳米填料的导电银浆及其制备方法
公开
摘要
本发明提供了一种含有多级结构纳米填料的导电银浆的制备方法，包括以下步骤：制备银包覆球形铜颗粒、银包覆片状铜颗粒；制备氧化锌/石墨烯杂化材料；将环氧树脂和增韧树脂溶于稀释剂中，制得预混树脂；将偶联剂、固化剂、纳米银粉、银包覆球形铜颗粒、银包覆片状铜颗粒、氧化锌/石墨烯杂化材料添加至上述预混树脂中搅拌混合均匀，获得浆体；将上述浆体采用三辊机研磨，制得导电银浆。本发明制得的导电银浆不仅导电性能好，且与基体结合性优异，耐磨性能好，制备成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种含有多级结构纳米填料的导电银浆及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603133A
申请号 ：
CN202210350095.4
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-04-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈喜训赵洪军刘佳瑛
申请人 ：
苏州博濬新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区同里镇屯村东古路108号
代理机构 ：
南京中高专利代理有限公司
代理人 ：
刘相宇
优先权 ：
CN202210350095.4
主分类号 ：
B22F1/17
IPC分类号 ：
B22F1/17 B22F1/145 B22F9/04 H01B1/22 H01B13/00
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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