一种在导电铜环上形成银涂层的方法及导电铜环用纳米银浆
公开
摘要
本发明公开了一种在导电铜环上形成银涂层的方法及导电铜环用纳米银浆，所述在导电铜环上形成银涂层的方法包括：将银浆涂覆到铜环表面，固化后形成银涂层。所述导电铜环用纳米银浆以质量百分比计包括：无机粘结剂1.5‑2％、有机粘结剂0.5‑1.5％、耐磨添加剂0.3‑0.5％、活化剂0.05‑0.1％、溶剂20‑25％、银粉余量。本发明提供的一种在导电铜环上形成银涂层的方法及导电铜环用纳米银浆，通过该纳米银浆在铜环上形成银涂层，不仅方法简单、成本低廉，而且附着力强、致密性高、耐磨性好，其性能完全能够达到导电铜环在转子中的使用要求。
基本信息
专利标题 ：
一种在导电铜环上形成银涂层的方法及导电铜环用纳米银浆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300910A
申请号 ：
CN202111549294.X
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄仲佳陈曦吴平刘明朗吴小兵陶靖鲍正浩
申请人 ：
安徽工程大学
申请人地址 ：
安徽省芜湖市北京中路8号
代理机构 ：
合肥金律专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨霞
优先权 ：
CN202111549294.X
主分类号 ：
H01R43/10
IPC分类号 ：
H01R43/10 H01R39/08 H01R39/02 H01B1/16 H01B1/22 H01B13/00
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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