一种镭射用导电银浆
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种镭射用导电银浆及其制备方法,镭射用导电银浆包括以下原料组分:银粉、树脂混合物、有机溶剂、助剂、固化剂和相容剂;其中,相容剂包括甜菜碱和硬脂酸中的至少一种;树脂混合物包括环氧树脂、聚酰胺‑酰亚胺和氯醋树脂。本发明将环氧树脂、氯醋树脂和聚酰胺‑酰亚胺进行复配,通过三者的协同作用,使树脂与银粉的粘结效果好,从而大大提高了镭射用导电银浆的导电性能;通过相容剂的添加,提高了银粉与树脂间的相容性,从而进一步提高了导电性能;此外,该镭射用导电银浆固化后具有优异的耐高温性能和力学性能,且与基材的附着力良好,从而使其激光镭射后得到的线路的稳定性好,避免出现开裂、脱落等不良现象。
基本信息
专利标题 :
一种镭射用导电银浆
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114446511A
申请号 :
CN202210046562.4
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-01-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
高辉许迪董鹏程伍佩铭孙胜延杨艳
申请人 :
乾宇电子材料(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华荣路联建工业园厂房7号401
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
钟永翠
优先权 :
CN202210046562.4
主分类号 :
H01B1/22
IPC分类号 :
H01B1/22 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20220114
申请日 : 20220114
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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