一种微电子封装用纳米银烧结型导电胶及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本申请涉及导电胶的技术领域，具体公开了一种微电子封装用纳米银烧结型导电胶及其制备方法。导电胶包括以下重量份的原料：环氧树脂15‑65份、潜伏性固化剂2‑10份、增韧剂1‑5份、稀释剂5‑15份、添加剂0.01‑2份、银粉25‑90份，其中，银粉为纳米银线和超细微米银粉的混合物；其制备方法为：将环氧树脂、增韧剂、稀释剂、添加剂、银粉混合，搅拌均匀，熔融，再加入潜伏性固化剂，搅拌均匀，在140‑160℃的温度下固化1‑3h，得到导电胶。本申请的纳米银烧结型导电胶，通过原料之间的协同作用，具有提高导电胶的导电性和热导率的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种微电子封装用纳米银烧结型导电胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114276766A
申请号 ：
CN202210051636.3
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
康红伟刘晓林
申请人 ：
深圳市郎搏万先进材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区观澜街道悦兴围社区宝安外经工业园21号2、3楼
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
陈方
优先权 ：
CN202210051636.3
主分类号 ：
C09J163/02
IPC分类号 ：
C09J163/02 C09J9/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
C09J163/02
双酚的聚缩水甘油醚类
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 163/02
申请日 : 20220117
申请日 : 20220117
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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