一种银胶挤胶装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及挤胶装置领域，具体涉及一种银胶的挤胶装置。该装置包括套管、挡板、夹板和推杆，套管前端为管口，套管后端设有侧翼，侧翼表面设有第一凹槽；银胶管置于所述套管内时，银胶管的出胶口伸出所述套管前端的管口；挡板设置于套管后端的侧翼表面，使得银胶管固定在套管内；夹板能够将挡板固定在套管后端的侧翼后侧，保持银胶管稳定安装；挡板上设置有孔，推杆穿过设于挡板上的孔；在外力作用下，推杆能够向所述套管前端方向产生位移，进而推动银胶管内的推动头将银胶挤出。使用该装置，避免推杆推进过程中的晃动，使得银胶的挤出量更均匀，避免了对钢板网的损坏；方便单手操作，避免了温度升高引起的银胶分层。

基本信息

专利标题：

一种银胶挤胶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920889296.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-13

授权号：

CN210187624U

授权日：

2020-03-27

发明人：

刘睿明刘剑侯华

申请人：

成都先进功率半导体股份有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新西区科新路8-88号

代理机构：

四川力久律师事务所

代理人：

刘雪莲

优先权：

CN201920889296.5

主分类号：

B05C17/01

IPC分类号：

B05C17/01