一种导电银胶生产用传送装置
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摘要

本实用新型公开了一种导电银胶生产用传送装置,包括入料管和送料管,所述入料管右端连接有储存罐,且储存罐内侧设置有加热层,所述加热层内侧连接有储存内罐,所述储存罐顶部设置有电机,所述送料管安置于出料管道右侧,且送料管顶部设置有气缸,所述气缸顶部连接有入气管,且气缸内侧设置有推杆,所述推杆底部连接有推动块,且推动块外侧设置有刮板,所述送料管底部连接有出料口。该导电银胶生产用传送装置,通过推动块的向下移动,能对送料管内部的导电银胶进行挤压,从而能使导电银胶以较快的速度从出料口中进行排出,因送料管挤压导电银胶时会使导电银胶的流速增加,这能使避免导电银胶流速较慢在送料管内部凝固导致送料管堵塞。

基本信息
专利标题 :
一种导电银胶生产用传送装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022033423.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-16
授权号 :
CN213324837U
授权日 :
2021-06-01
发明人 :
耿学峰
申请人 :
深圳市高和机电有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田街道皇岗社区益田路3008号皇都广场A栋3004
代理机构 :
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵雪佳
优先权 :
CN202022033423.7
主分类号 :
B65D88/74
IPC分类号 :
B65D88/74  B65D90/00  C09J9/02  B01F7/18  B01F15/02  B01F15/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D88/00
大型容器
B65D88/74
具有装入物的加热、冷却、充气或其他调节的装置
法律状态
2021-06-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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