本实用新型公开了一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括搅拌箱，所述搅拌箱的下侧壁设有多个支撑腿，所述搅拌箱的内底部设有搅拌室，所述搅拌箱的内部设有放置板，所述放置板的上侧壁设有第一支撑杆，所述第一支撑杆上插设有第一转轴，所述第一转轴上套设有摆动杆，所述第一支撑杆的一侧侧壁上设有两个L型杆，两个所述L型杆相对的一端之间设有第二转轴，所述第二转轴上套设有凸轮，所述摆动杆和凸轮上均开设有转口，每个所述转口内均插设有第三转轴；本实用新型通过搅拌杆的上下左右移动，搅拌更加彻底，提升了基体树脂和导电填料的配制效果，导电银胶的成品率更佳，结构简单，方便实用。