本实用新型公开了一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括箱体，箱体上固定安装有两根入料管、两个侧板、出料管，两个侧板间通过弹性机构安装有搅拌外箱，箱体上固定安装有多个支撑杆，且支撑杆的另一端与搅拌外箱的外壁贴合，搅拌外箱通过转动机构安装有搅拌内箱，且搅拌外箱的顶部开设有圆形槽，搅拌内箱的顶部固定安装有保护罩，保护罩上转动安装有转动轴，转动轴上固定安装有多个搅拌叶，搅拌内箱的内壁上固定安装有若干搅拌杆。优点在于：结构合理，操作简单，配制效率高，充分的利用了转动机构与弹性机构，使各个结构之间相互配合，从而有效的提高了设备的配制效率。