银胶点位结构、显示面板、显示装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种银胶点位结构，包括第一基板；第二基板，第二基板与第一基板相对设置；黑胶，黑胶贴设于第二基板相背于第一基板的一侧；银胶，银胶设置在第二基板上，并连接第一基板与第二基板；定位组件，定位组件设置在黑胶朝向第二基板的一侧上，其中，银胶的投影落在定位组件围合成的定位区域内。此外，本实用新型还包括一种显示面板以及显示装置。本实用新型技术方案通过在黑胶上设置一定位组件，并将黑胶设有定位组件的一侧贴合在第二基板上。黑胶上设有定位组件的位置较薄，在仪器检测的过程中，黑胶上厚度较薄的位置其反光率较低，可以通过参考定位组件的位置来识别银胶是否点胶在正确的位置。
基本信息
专利标题 ：
银胶点位结构、显示面板、显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920875766.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN210349829U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
黄世帅
申请人 ：
惠科股份有限公司;滁州惠科光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民营工业园惠科工业园厂房1、2、3栋，九州阳光1号厂房5、7楼
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201920875766.2
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 H01L21/66 G01N21/41
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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