一种银胶测量设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种银胶测量设备，包括底座以及均设置在其上的上下膜机构、移载作业机构和测量机构，两个所述上下膜机构分别位于移载作业机构的两端，测量机构横跨在移载作业机构的上方；所述测量机构包括取像模块一、取像模块二以及测量模块；所述上下膜机构用于投放及排出卡匣，并为移载作业机构提供或退出膜片，所述移载作业机构能够固定及移载膜片，所述测量机构能够测量固定在移载作业机构上的膜片上的银胶及芯片的直径和厚度。其自动快速的对银胶和晶粒的直径和厚度进行全检，结果丰富精确，成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种银胶测量设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920856368.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-10
授权号 ：
CN209783531U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
朱小和
申请人 ：
苏州隆格尔精密自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区长安路1188号邦宁电子信息产业园A1幢01楼02室
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201920856368.6
主分类号 ：
G01B11/08
IPC分类号 ：
G01B11/08 G01B11/06 G01N15/02 B65G49/05
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/08
用于计量直径
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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