一种改进LED封装胶烘烤工艺的结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种改进LED封装胶烘烤工艺的结构，包括箱体，所述箱体上端的左右两侧均固定连接有加热箱，所述加热箱的下端固定安装有风机，所述风机的进风端通过管道与加热箱的底部连通，所述风机的出风端通过管道连接有通风管，所述通风管的一侧连接有排风管，所述排风管的底部设置有喷头，所述喷头的外表面开设有喷孔，所述箱体顶部的中端固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有转轴。本实用新型通过电机、风机、通风管、排风管、喷头、套管和托板的作用，解决了现有的LED封装胶烘烤工艺烘烤效果差，同时箱内烘烤温差较大，不能满足LED电子元件的生产要求，影响了LED固化的质量，从而降低了成品率。
基本信息
专利标题 ：
一种改进LED封装胶烘烤工艺的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921979471.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-16
授权号 ：
CN210575997U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
吴香辉
申请人 ：
江西瑞晟光电科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市瑞昌市经开区瑞昌科技园A区8#
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921979471.6
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L33/48 H01L33/56
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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