无胶合改进设计的电池封装结构
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
一种无胶合改进设计的电池封装结构，该封装结构设置于该电池封装模块，该电池封装模块包含一第一壳体、一第二壳体、多个电池以及一电路板，该等电池与该电路板设置于该第一壳体与该第二壳体之间，该等电池与该电路板作电性连接，该封装结构包括多个卡勾及多个勾肋，该等卡勾卡接于该等勾肋，该卡勾具有一第一卡接部，该勾肋包含一连接部及一第二卡接部，该第一卡接部的厚度与该第二卡接部的厚度皆大于该连接部的厚度。借由此设计，取代了公知使用接着胶去接合该第一壳体与该第二壳体，省去了点接着胶的作业流程、省去点接着胶的人力支出、省去接着胶的成本及增加生产的效果。
基本信息
专利标题 ：
无胶合改进设计的电池封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620137200.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-10-26
授权号 ：
CN200969359Y
授权日 ：
2007-10-31
发明人 ：
吴冬汉
申请人 ：
新普科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
武玉琴
优先权 ：
CN200620137200.2
主分类号 ：
H01M2/00
IPC分类号 ：
H01M2/00
法律状态
2009-12-23 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-10-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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