LED封装设计
发明专利申请公布后的驳回
摘要
揭露了一种发光装置，以及相关元件、工艺、系统及方法。
基本信息
专利标题 ：
LED封装设计
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101834174A
申请号 ：
CN201010145560.8
公开（公告）日 ：
2010-09-15
申请日 ：
2006-01-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
亚历克斯易·A·尔恰克保罗·潘纳席翁罗伯特·F·小卡利塞克迈克尔·利姆伊莱弗特利尔斯·利多里奇斯乔·A·维尼夏克里斯琴·霍普菲纳
申请人 ：
发光装置公司
申请人地址 ：
美国马萨诸塞州
代理机构 ：
上海金盛协力知识产权代理有限公司
代理人 ：
段迎春
优先权 ：
CN201010145560.8
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2015-08-19 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101719529443
IPC(主分类) : H01L 25/075
专利申请号 : 2010101455608
申请公布日 : 20100915
号牌文件序号 : 101719529443
IPC(主分类) : H01L 25/075
专利申请号 : 2010101455608
申请公布日 : 20100915
2010-11-03 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101012512452
IPC(主分类) : H01L 25/075
专利申请号 : 2010101455608
申请日 : 20060112
号牌文件序号 : 101012512452
IPC(主分类) : H01L 25/075
专利申请号 : 2010101455608
申请日 : 20060112
2010-09-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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