一种低成本银导电胶封装石英晶体谐振器
授权
摘要
本实用新型公开了一种低成本银导电胶封装石英晶体谐振器，涉及石英晶体谐振器技术领域，为解决现有石英晶体谐振器外壳用料多且易损坏，导致成本高且防护性差的问题。所述基座的上端设置有外壳，且外壳与基座固定连接，所述外壳的内部设置有晶片存放腔，且晶片存放腔与外壳为一体结构，所述晶片存放腔的内部设置有石英晶片机构，且石英晶片机构与的外部设置有银导电胶，且石英晶片机构通过银导电胶封装，所述基座的下端设置有引线柱，且引线柱设置有两个，所述外壳的外部设置有硅胶防护套。
基本信息
专利标题 ：
一种低成本银导电胶封装石英晶体谐振器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022229790.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213043661U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
禹贵星陈帅王飞
申请人 ：
瓷金科技（广东）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区新湖街道楼村社区第一工业区木墩路3号1层-3层
代理机构 ：
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何兵
优先权 ：
CN202022229790.4
主分类号 ：
H03H9/19
IPC分类号 ：
H03H9/19 H03H9/02
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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