本申请公开了一种补胶控制方法及补胶设备，应用于光学器件的封装，补胶控制方法应用于光学器件的封装，光学器件包括光纤和基板，光纤通过胶水与基板粘接，部分光纤设置于胶水与基板之间。补胶控制方法包括：判断第一预设区域内是否涂满胶水；若未涂满，则判断胶水的量是否小于最大点胶量；若胶水的量小于最大点胶量，则在第一预设区域内补涂胶水。可以理解的是，本申请实施例中能够根据胶水的位置以及胶水的量对光纤补涂胶水，避免了由于少胶而导致的粘接不良，提高了光纤与基板的粘接质量。