补胶填平机构及点胶装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种补胶填平机构及点胶装置，该补胶填平机构包括平面检测组件、补胶填平组件以及XYZ移动组件。本实用新型提供的补胶填平机构，通过设置平面检测组件和补胶填平组件，该补胶填平组件可以在Z轴方向上向芯片补胶，XYZ移动组件能够驱动补胶填平组件移动至XYZ坐标轴任一位置，实现了不仅能够用平面检测机构对芯片胶水厚度的检测，同时也实现了用补胶填平组件对芯片胶水厚度的控制，提高了芯片的生产效率。

基本信息

专利标题：

补胶填平机构及点胶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921558599.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-18

授权号：

CN211262126U

授权日：

2020-08-14

发明人：

黄奕宏钟履泉罗炳杰

申请人：

深圳市深科达微电子设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福海街道新田社区征程二路2号C栋2层南

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

李海宝

优先权：

CN201921558599.5

主分类号：

G01B11/06

IPC分类号：

G01B11/06 G01B11/30 B05C5/02 B05C11/00 B05C11/10