一种用于半导体封装点胶的定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体封装点胶的定位装置，包括装置主体。通过多组伸缩气缸的配合作用能够实现点胶头的上下左右前后的多方位移动，通过电机带动减速机的转动，减速机带动转轴的转动，使得点胶头进行圆周运动，使得点胶头不仅能够完成支线点胶工作，同时还能完成圆周点胶工作，增强了装置的实用性；第一限位板与第二限位板的作用能够对半导体材料进行固定，防止在点胶的过程中半导体材料发生移动，保证点胶效果，且第二限位板能够通过伸缩气缸的伸缩作用来进行位置调整，使得该限位机构能够对不同尺寸的半导体材料都能够进行固定；通过距离感应器能够控制点胶头和半导体材料之间的间距，从而保证点胶效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体封装点胶的定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020487848.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-07
授权号 ：
CN211887710U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
何宏达
申请人 ：
苏州赋恒自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇睿峰商务广场1幢1825室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020487848.2
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 H01L21/56 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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