一种用于半导体封装点胶的定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体封装点胶的定位装置，包括底座、中间板和支撑板，底座的顶部设有第一固定架，第一固定架的一端设有第一电机，第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，由于连接块底部的螺母座与第一丝杆通过螺纹连接，使得第二固定架沿滑板的方向纵向移动，通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动，第二丝杆转动时，由于限位滑槽一侧的螺母座与第二丝杆通过螺纹连接，使得第三固定架沿滑动板横向移动，第三电机的输出端驱动第三丝杆转动，由于第三丝杆与固定板上的螺母通过螺纹连接，使得支撑板沿竖直板上下移动，实现点胶头能够全方位进行点胶工作，不需要工人移动半导体的位置，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体封装点胶的定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920430043.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-01
授权号 ：
CN210010122U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
张荣沈春福周体志徐玉豹薛战吴海兵郑文彬
申请人 ：
合肥富芯元半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区香蒲路503号1#生产厂房
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡剑辉
优先权 ：
CN201920430043.1
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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