一种半导体加工用除胶机及除胶方法
公开
摘要
本发明公开了一种半导体加工用除胶机及除胶方法，涉及半导体除胶领域，包括箱体外壳，所述箱体外壳内部滑动连接有滑动块，所述箱体外壳内部安装有真空泵，所述真空泵与所述滑动块之间连接有气压波纹管，所述滑动块内部设置有喷嘴，所述滑动块顶部设置有限位盘，所述限位盘顶部滑动连接有滑块，所述滑块内部开设有一对与所述喷嘴配合的过槽。本发明通过真空泵负压带动滑动块移动，移动过程中等离子气体随着喷嘴的移动对晶片进行喷涂，并在滑动块复位时通过空气进行残留清除，且可通过重复步骤进行深度吹扫，避免了传统干式除胶法残留较多的弊端。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用除胶机及除胶方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114618852A
申请号 ：
CN202210533387.1
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-05-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
江志祥
申请人 ：
江苏浦贝智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市海安市胡集街道西苏路9号
代理机构 ：
南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾新民
优先权 ：
CN202210533387.1
主分类号 ：
B08B11/00
IPC分类号 ：
B08B11/00 B08B5/02 B08B7/00 B08B13/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B11/00
专门适用于清洁柔韧的或精致的物品的方法或装置
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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