本实用新型一种半导体封装加工的除泡烤箱装置，是用以在半导体封装时将胶着材料的胶层气泡排除的设计。该除泡烤箱装置具有一腔体，其内部形成一容置空间并设置有一加热装置，以加热该容置空间达一预定温度及一预定加热速率。该容置空间还通过一加压控制组件连通一压力源以维持一预定压力。该腔体的容置空间中结合有一涡轮风扇，该涡轮风扇并通过一传动轴以结合一驱动马达，并经由驱动马达驱动该涡轮风扇转动，使该腔体的容置空间的气体流动，以使除泡烤箱装置中的一待加热标的物可均匀地受热。