一种半导体加工用除胶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工用除胶机，包括加工箱，所述加工箱的两侧均开设有放料孔，加工箱的底部内壁上固定安装有基座，基座的顶部固定安装有第一电机，第一电机的输出轴端固定安装有圆盘，圆盘的两侧均固定安装有连接杆，两个连接杆相互远离的一端均固定安装有放置座，两个放置座的顶部均开设有放置槽，两个放置槽的底部内壁均开设有通孔，两个放置槽内均设置有夹持组件，加工箱的顶部固定安装有电动推杆，加工箱的顶部内壁上开设有圆孔。本实用新型设计合理，实用性好，能够实现对多个半导体表面的胶体连续性的进行加热软化和除胶一体化操作，合理利用工作时间，减少了劳动量，省时省力，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用除胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122071214.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-31
授权号 ：
CN216161701U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
林延青
申请人 ：
林延青
申请人地址 ：
福建省漳州市龙文区迎宾路南侧、五号路东侧交界处长福小区1幢3003号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122071214.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
