本实用新型涉及一种LED封装结构，其包含LED芯片、金属散热结构、起支撑及固定作用的塑胶外壳、起导电作用的引脚、芯片粘接/焊接胶、连接芯片电极和引脚的金属连接线、起整体保护作用的经填充或成型硅胶。金属散热结构和电极引脚通过塑胶外壳固定，金属散热结构上可以通过增加凹坑或突起以便得到不同的光学效果，同时金属散热结构和塑胶外壳的结合面使用不规则毛边以便更好的结合，金属散热结构背面表面添加细小的不规则的几何结构，在应用过程中通过导热胶或焊接的方式和底部接触，增加整体产品的散热效果。