芯片封装结构、电子器件、三维存储器与存储系统
公开
摘要
本申请提供了一种芯片封装结构、电子器件、三维存储器与存储系统。该芯片封装结构包括芯片和基板，其中，芯片包括第一本体结构和位于第一本体结构的预定表面的多个第一引脚，基板位于预定表面上，基板包括第二本体结构和位于第二本体结构中的多个间隔设置的第二引脚，第二引脚与第一引脚一一对应地连接。该芯片封装结构，基板位于芯片的预定表面上，基板的第二引脚与芯片的第一引脚一一对应地连接，第一引脚不需要通过引线键合到第二引脚上，相比现有技术中需要大量的引线从芯片键合到基板上，该方案不需要从芯片引线键合到基板上，从而减小了芯片封装的工艺难度，进而解决了现有技术中缺乏一种简单的芯片封装工艺的问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构、电子器件、三维存储器与存储系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300430A
申请号 ：
CN202111679039.7
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
程纪伟鲍琨蒲月强
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
霍文娟
优先权 ：
CN202111679039.7
主分类号 ：
H01L23/482
IPC分类号 ：
H01L23/482 H01L23/498 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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