一种发光装置的封装结构
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
一种发光装置的封装结构，包括一体的高热导率的管体底座、至少一个发光二极芯片、二极管外壳，所述的管体底座、发光二极芯片和二极管外壳封装成一体，所述的发光二极芯片正装固定在托盘内，在托盘底部设有管脚引线，所述的发光装置内设有内部引线；所述的二极管外壳的横截面为椭圆形结构，通过调节发光二极芯片与管体底座之间的距离来调节发光二极芯片的光发射角度。本实用新型所述的发光装置的封装结构，可以减少常见的从中心到边缘的发光强度的波动；其透镜可采用一体成形注塑的方式制作，在制作上十分简便；在不影响视觉、不增加电功率的前提下，具有本实用新型封装结构的发光装置的视觉亮度最佳。
基本信息
专利标题 ：
一种发光装置的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620123611.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-07-04
授权号 ：
CN200953348Y
授权日 ：
2007-09-26
发明人 ：
熊毅伟
申请人 ：
深圳市健隆新光电技术有限公司
申请人地址 ：
518005广东省深圳市罗湖区南湖路深华商业大厦1013室
代理机构 ：
北京元中知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王占梅
优先权 ：
CN200620123611.6
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L25/00
法律状态
2009-09-02 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-09-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
