发光二极管封装组件

授权

摘要

本实用新型提供了一种发光二极管封装组件，在一些实施例中，该LED封装组件，包含：以m×n矩阵布置的多个发光单元，其中m，n为整数且m×n≥2，每个该发光单元包括一第一LED芯片，一第二LED芯片和一第三LED芯片；每一LED芯片包含相反的一第一表面、一第二表面、一连接于该第一表面和该第二表面之间的侧表面，及形成于所述第二表面上的一电极组，该电极组包括第一电极及第二电极，所述第一表面为出光面；封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧壁；布线层，形成于所述多个LED芯片的第二表面之上。

基本信息

专利标题：

发光二极管封装组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921554475.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-18

授权号：

CN210403726U

授权日：

2020-04-24

发明人：

辛舒宁廖燕秋林振端曹爱华时军朋徐宸科余长治廖启维李佳恩吴政

申请人：

厦门三安光电有限公司

申请人地址：

福建省厦门市同安区洪塘镇镇民安大道841-899号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921554475.X

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62