一种发光二极管的倒装芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种发光二极管的倒装芯片，包括一透明导光板，透明导光板的底部开设有一个以上的芯片安装腔，芯片安装腔内均安装一倒装芯片，倒装芯片的底部设置有电极，每块倒装芯片均通过一透明柔性片密封安装于芯片安装腔中，所述透明柔性片中间嵌入设置有一根以上的导热杆，透明柔性片的中间具有一个与倒装芯片外形匹配的固定腔，倒装芯片安装于固定腔内并锁紧，透明柔性片的外沿与芯片安装腔之间通过一卡装结构固定。本实用新型的倒装芯片其具有很好的散热性能，并具有一定的抗压能力，使其能够应用在一些复杂的环境中去。
基本信息
专利标题 ：
一种发光二极管的倒装芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920688293.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-15
授权号 ：
CN209708974U
授权日 ：
2019-11-29
发明人 ：
方祥令
申请人 ：
深圳市晶宏欣光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道钟屋南埗岗泰兴隆工业城A栋七楼之三
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920688293.5
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/64 H01L33/52 H01L33/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2019-11-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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