一种晶硅自动粘棒平台

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型涉及一种晶硅自动粘棒平台，属于晶硅加工设备技术领域，包括平台架体，所述平台架体上设置有工装升降单元、对中单元和检测单元，所述工装升降单元上放置有粘棒工装，用于承载并在水平方向和竖直方向输送粘棒工装，所述对中单元设置在工装升降单元的两侧，用于对位于固定粘棒工装中的晶托进行对中操作，所述检测单元位于工装升降单元的一端，用于对工装升降单元进行定位，具有自动化程度高、减少胶水用量、减少人工投入、提高粘棒质量的特点，市场前景广阔。

基本信息

专利标题：

一种晶硅自动粘棒平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922287890.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-18

授权号：

CN211306988U

授权日：

2020-08-21

发明人：

朱佰庆李璐王鹏

申请人：

青岛高测科技股份有限公司

申请人地址：

山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号

代理机构：

北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

郭智

优先权：

CN201922287890.X

主分类号：

B28D7/00

IPC分类号：

B28D7/00 F16B11/00