一种可组合芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种可组合芯片封装结构，包括：基板、第一芯片和第二芯片，所述基板包括第一安装槽、位于所述第一安装槽相对侧的第二安装槽以及位于所述第一安装槽和所述第二安装槽内的连通孔；所述第一芯片位于所述第一安装槽内，所述第二芯片位于所述第二安装槽内，其中，两个所述第一芯片分别通过所述连通孔与所述第二芯片电连接。通过在基板的两侧分别设置与第一芯片和第二芯片相适配的凹槽，并将所述第一芯片和第二芯片分别放置在两个朝向相反的凹槽内，从而在高度和长度方向上的尺寸均有所减小，使得芯片封装结构能够小型化。
基本信息
专利标题 ：
一种可组合芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021801936.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212725276U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
邓海峰顾南雁杨东霓
申请人 ：
深圳市迪浦电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道上步工业区1号厂房第六层B605室
代理机构 ：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
齐文剑
优先权 ：
CN202021801936.1
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
