分瓣组合式铁芯片及铁芯

授权

摘要

本实用新型公开了一种分瓣组合式铁芯片，所述的铁芯片呈环状结构，铁芯片的外圆周分布有多个齿部，相邻的齿部之间形成有槽体；所述的铁芯片由多个冲片段首尾相接构成，相邻的两个冲片段之间形成有连接缝，且该连接缝位于相应的一个齿部的中间线上；所述的冲片段设置有偶数个，同样地，连接缝为偶数个，且对应的两个连接缝分布于铁芯片的同一直径上。本实用新型的铁芯片由多个冲片段连接构成，容易支撑，且装配简单，能够保证成型后的铁芯片的内圆圆度；本实用新型的铁芯片上设置有铆部以及榫槽，使得相邻的冲片段之间不能在同一平面上移动拆装，防止由铁芯片制成的铁芯在高速转动时解体。

基本信息

专利标题：

分瓣组合式铁芯片及铁芯

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020618264.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-22

授权号：

CN211701633U

授权日：

2020-10-16

发明人：

梁兆培

申请人：

佛山市顺德区天裕实业有限公司

申请人地址：

广东省佛山市顺德区北滘镇水口大道

代理机构：

广州市一新专利商标事务所有限公司

代理人：

李乃哲

优先权：

CN202020618264.4

主分类号：

H02K1/12

IPC分类号：

H02K1/12 H02K1/22 H02K1/20 H02K1/32