一种毫米波芯片的封装结构及印刷电路板
授权
摘要
本实用新型提供了一种毫米波芯片的封装结构及印刷电路板，所述毫米波芯片的封装结构，包括：用于承载所述毫米波芯片的芯片载板，以及，覆盖于所述芯片载板上与所述芯片载板之间形成至少一个金属腔体的芯片盖板，其中，所述金属腔体用于容纳所述毫米波芯片，所述芯片盖板上设置有延伸至所述金属腔体的金属脊。本实用新型提供的毫米波芯片的封装结构具备较好的空间隔离度，有利于提高所封装的毫米波芯片的射频性能。
基本信息
专利标题 ：
一种毫米波芯片的封装结构及印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920518790.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN209658170U
授权日 ：
2019-11-19
发明人 ：
孔伟东常萌祁兴群王元佳李丰陈君涛金森
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市新华区合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
王政
优先权 ：
CN201920518790.0
主分类号 ：
H01L23/66
IPC分类号 ：
H01L23/66 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
H01L23/66
高频匹配器
法律状态
2019-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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