一种电路板组件及电路板制作方法
公开
摘要
本申请公开了一种电路板组件及电路板制作方法，包括第一电路板，第二电路板，第一电容和第二电容，第一电容的电容值小于第二电容的电容值；第一电路板和第二电路板的第一表面通过第一电容电连接；第二电容与第二电路板的第二表面电连接；第一电容的第一电极通过第一电连接件与第二电容的第一电极电连接；第一电容的第二电极通过第二电连接件与第二电容的第二电极电连接；第一电路板背离第一电容的一侧对应设置有中央处理器。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板组件及电路板制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599154A
申请号 ：
CN202210223953.9
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姜南
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇维沃路1号
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈丽宁
优先权 ：
CN202210223953.9
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/14 H05K3/30 H05K3/32 H05K3/36 H05K3/46
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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